應(yīng)用領(lǐng)域及原理

            本設(shè)備主要用于壓合后的產(chǎn)品檢測后按漲縮分類,產(chǎn)品自動分類（分4檔以上）,檢測數(shù)據(jù)存檔，檢出產(chǎn)品與測量數(shù)據(jù)能對應(yīng)。圓Mark / 通孔 / 方形Mark    識別狀態(tài)：氧化/金面。采用采用2D面陣高清相機搭載特制光源，人工設(shè)定ROI檢測區(qū)域與公差，軟件計算偏移值與高度值，多種測量工具適應(yīng)不同類型板。自動上下板視覺定位，對接MES輸出各種報表與圖像留存；

          優(yōu)勢
  
              *   大理石000級精度，雷尼紹光柵尺，XY直線電機，分辨率0.001mm；
           
              *   特制吸附平臺防板翹，優(yōu)于二次元平臺；

              *   漲縮算法多樣化，可測外圍大板Mark，小板內(nèi)漲縮；

              *   4類料框，自動上下料自動隔紙；

              *   做資料方便快捷，可導(dǎo)入連接CAD資料；

          主要參數(shù)
  
               1、板尺寸：600X500mm（MAX)；125X125mm（MIN)

               2、板厚度：0.05mm＜板厚≤1.5mm

               3、檢測效率：15 s / 板 （測四點，包括機械動作）

               4、檢測重復(fù)精度： ± 0.003mm

               5、二次元相關(guān)性：  ± 0.005mm 
 

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